호서대(총장 강일구)가 반도체 패키징 및 테스트 분야 인재 양성의 산실로 거듭난다.

호서대는 교육부와 한국산업기술진흥원이 주관하는 '반도체 특성화대학 지원사업' 소재·부품·장비 및 테스트·패키징 분야 참여대학으로 선정됐다고 14일 밝혔다.

이 사업은 4차 산업혁명시대 핵심이자 국가 안보 자산인 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 대학 중심의 반도체 인재 양성 확대를 목표로 신설됐다. 사업 유형에 따라 단독형은 수도권 2개교 및 비수도권 3개교, 동반성장형은 수도권 비수도권 연합 1곳, 비수도권 연합 2곳이 각각 선정됐다.

명지대와 컨소시엄을 구성한 호서대는 동반성장형에 최종 선정돼 4년 간 총 271억 원의 국비를 지원받아 사업을 추진한다. 호서대는 테스트와 패키징 분야를, 명지대는 소부장 분야를 맡아 2027년까지 총 1,840명의 인재를 양성할 계획이다.

강일구 총장은 "이번 반도체 특성화대 선정을 바탕으로 지역 반도체 산업 발전과 첨단 분야 국가 인재 양성에 이바지하겠다"고 말했다.

[출처: 한국일보 최두선 기자 기사]